瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布，其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。

    SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代产品，旨在加速诸如FOMA的W-CDMA服务在的采用，同时降低这类手机的成本。为了给这些市场提供一套完整的平台解决方案，SH-Mobile G系列在一个芯片中集成了双模基带处理器和SH-Mobile应用处理器。代SH-Mobile G1是与NTT DoCoMo为W-CDMA和GSM与GPRS手机共同开发，而SH-Mobile G2是与其他三家手机制造商一起开发的，采用了增强的技术，具备了更多的功能。例如，SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手机，可以实现3.6Mbps的更快的传输速率。SH-Mobile G2是集成了一系列软件的完整的移动电话参考平台，包括操作系统、中间件和驱动器，以及通用硬件如电源IC和RFIC。高度集成的移动电话平台将简化手机的系统实现，无需手机制造商开发通用功能。与此同时，它将有助于缩短开发时间，降低开发成本，使制造商开发出具有卓越性能的手机   

    瑞萨科技公司系统解决方案事业部副总经理Ikuya Kawasaki表示：“我们非常高兴为FOMA和其他W-CDMA移动电话提供SH-Mobile G2，它是上一代集成了基带和应用处理器的SH-Mobile G1的后续产品。我们计划在积极推进具有竞争力和高性能的移动电话平台SH-Mobile G2。与此同时，瑞萨还计划拓展W-CDMA移动电话市场。”   

　　开始将SH-Mobile G2投入量产，并将为的W-CDMA和FOMA手机提供W-CDMA移动电话平台。