确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂，这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有国际认可的可靠性标准，包括JIS、IPC和Bellcore，同时提供广泛的工艺兼容性，并可在无铅和锡铅波峰焊接应用中实现了次通过合格率。

　　据介绍，与其它同类产品相比，ALPHA EF-10000助焊剂可为多种常用电镀穿孔尺寸提供的顶侧孔洞填充性能，并完全适用于SAC和共晶锡铅合金(eutectic tin-leadalloy)。ALPHA EF-10000能够阻止微锡球生成，性能持续超过其它高松香含量的波峰焊助焊剂。

　　Cookson组装材料部产品经理Steve Brown称：“ALPHA EF-10000助焊剂达到了JIS、IPC和Bellcore电气可靠性标准，让电子装配厂商在无铅和锡铅工艺中构建强大坚固耐用的焊接点。此外，它可在SAC305和ALPHA SACX0307焊料合金应用中提供的顶侧孔洞填充性能和抗微焊球生成性能。”