微芯科技发布超小型DFN封装MCU 尺寸
出处:singlemans 发布于:2007-12-07 11:05:54
该2×3 DFN封装所需电路尺寸比目前的SOT-23少30%,有助于降低产品的高度,这对手持设备是非常关键的。此外,该系列还提供简单易学的指导套件和工具,以便于用户使用及开发。
引脚PIC10F200/202/204/206/220/222和8引脚PIC12F508/509/510微控制器主要包括一个8位模数转换器(ADC)、工作频率达8MHz的精密内部振荡器、256至1K指令(x12位程序字)闪存、16byte至41byte数据RAM及电路内串行编程(ICSP)技术。
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