美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出两款可直接装设于驻极体电容器麦克风 (ECM) 之内的全新放大器芯片，确保麦克风可以发挥 高保真音响效果。一直以来，无线电子产品制造商无法为驻极体电容器麦克风引进数字语音技术，以免加大产品体积以及加重成本负担。现在这些厂商只要采用美国国家半导体的 LMV1024 及 LMV1026 放大器芯片，便可将数字调制及增益等功能集成到麦克风之内，不但为厂商解决体积与成本方面的问题，而且也确保语音输出的音响效果有大幅的改善。由于这两款芯片采用美国国家半导体的“数字语音麦克风”技术，而且内置多颗外部元件，加上更精简的线路布局，因此可以大幅改善语音输出效果，减低系统的整体成本，并且缩小产品的体积。

美国国家半导体的 LMV1012 及 LMV1032 模拟“麦克风放大器”产品一直大受业界欢迎，该公司在这个基础之上再推出采用数字语音技术的 LMV1024 及 LMV1026 放大器芯片。由于这些芯片可大幅改善 2 线及 3 线驻极体电容器麦克风的音响效果及灵敏度，因此这些芯片的推出将雄霸市场数十年的旧式结型场效应晶体管 (JFET) 全部淘汰，改变了市场的发展方向。现在美国国家半导体再将数字输出集成到麦克风之内，成功推出首款设有增益及 sigma delta 调制功能的 4 线驻极体电容器麦克风放大器，这是美国国家半导体整个放大器技术发展策略的第二步，目的是要确保麦克风的数字输出可以发挥高度原音的音响效果。这种技术适用于移动电话、个人数字助理及其他便携式无线设备的麦克风。
LMV1024 及 LMV1026 放大器芯片的优点是可与 sigma delta 调制器一同集成到驻极体电容器麦克风之内。这两款新一代麦克风放大器的过取样信号位流可以直接传送至数字音响系统的数字信号处理器。这两款放大器的另一优点是用户可以灵活调校时钟频率，调校范围介于 1 至 3.25MHz 之间。
LMV1024 及 LMV1026 放大器芯片适用于必须具备卓越信噪比及高灵敏度声音感测能力的系统。驻极体电容器麦克风只要采用这两款放大器，便可确保输出不会混杂敏感的低电平模拟信号，这是采用结型场效应晶体管的传统驻极体电容器麦克风所无法做到的。由于 LMV1024 及 LMV1026 芯片本身已内置多颗外部元件，因此系统设计的布线及布局可以进一步精简。这两款芯片也设有模拟/数字转换功能，确保客户可以设计高性能的立体声麦克风子系统。
LMV1024 及 LMV1026 放大器芯片都采用 6 焊球的 micro SMD 封装，目前已有样品供应，但数量有限。LMV1024 及 LMV1026 芯片都以 1,000 颗为采购单位，单颗价同为 0.81 美元。