用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
出处：ilovecr 发布于：2007-04-29 10:00:04
| 所有人 | S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司 |
| 本发明涉及一种用于选自于半导体材料的晶片的表面处理工艺，通过转移技术获得该晶片，以及该工艺包括依次包含下述步骤的快速退火阶段：a)温度上升的个斜坡，是为了开始加热，b)次稳定停止，是为了稳定温度，c)温度上升的第二个斜坡，其特征在于在第二个斜坡期间，在称为低的温度范围之内温度上升的平均斜率具有值，然后在称为高的温度范围之内增加。 | |
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关键词：用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
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