Wafer的制造涉及到一系列的机械工艺。Ingot两头的锥形末端会被切掉。剩下的就被磨成圆柱体，它的直径就决定了的wafers的尺寸。研磨后就没有看得见的晶体方向标志了。晶体的方向是由实验确定的，沿着ingot的某个边会磨出一个平面。每个从它上面切下来的wafer就会有一个刻面，或flat，这样就明白无误的指出了晶体的方向。

研磨出flat后，制造商就用带钻石嘴的锯子把ingot切成wafers。这道工艺中，有大于三分之一的宝贵的硅晶体就这样变成了没用的粉尘。由于要经过切割工艺，wafers的表面都是刮痕。由于集成电路的微小的尺寸要求特别光滑的表面，因此wafer的一面必须被抛光。这道工艺开始于机械研磨结束于化学研磨。终像镜子一样亮的表面是暗灰色的并发出硅特有的接近金属的光泽。