智能剥离技术(Smart-cut)
出处:chunyang 发布于:2007-04-29 10:09:11
Smart-cut技术是一种注入氢离子然后进行剥离的技术,即在键合的一片晶片上注入氢离子,然后和另一硅片在一定温度下键合。键合热处理温度在大约
(a) 支撑硅片氧化和器件硅片H+离子注入
(b) 硅片预键合
(c)热处理使硅层分离
(d) 抛光
图1.15 智能剥离技术工艺流程图
(1) H+离子注入,室温下, 以一定能量向硅片A注入一定量的H+离子, 在硅表面层下形成一层富含H+离子的硅层;另外,把支撑硅片热氧化,在硅片表面生成一层氧化层,如图1.15(a)所示。
(2)预键合,将硅片A与另一硅片B进行严格的清洗和活化处理后,在室温下把两个抛光面贴合在一起使两个硅片键合在一起,如图1.15(b)所示。硅片A与B之间至少有一片的键合表面用热氧化法生长SiO2层,用以充当SOI结构中的隐埋绝缘层。
(3)热处理。基本上分两步:步,键合硅片注入的高浓度H+离子层在高温下会成核并形成气泡, 气泡的急剧膨胀把硅片在富含高浓度H+离子层的地方分开,也就是发生剥离, 剥离掉的硅层留待后用,余下的硅层作为SOI结构中的顶部硅层,如图1.15(c)所示;第二步,高温热处理, 提高键合界面的结合强度并消除SOI层中的离子注入损伤。
(4)化学机械抛光,降低表面粗糙度,如图1.15(d)所示。断裂面需经过轻度抛光,即可达到体硅的光洁度,可以制备出 200±4 nm的4英寸的SOI材料。
SOI片顶层硅膜的厚度与H+注入能量有关,H+注入能量越大,H+注入峰越深,顶层硅膜的厚度就越厚,表1.1给出了器件层厚度与H+注入能量的关系。
表1.1 器件层厚度与H+注入能量的关系
H+注入能量(KeV) | 10 50 100 150 200 500 1000 |
器件层厚度(µm) | 0.1 0.5 0.9 1.2 1.6 4.7 13.5 |
下一篇:键合SOI
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- SQL核心知识点总结2025/8/11 16:51:36
- 等电位端子箱是什么_等电位端子箱的作用2025/8/1 11:36:41
- 基于PID控制和重复控制的复合控制策略2025/7/29 16:58:24
- 什么是树莓派?一文快速了解树莓派基础知识2025/6/18 16:30:52
- 什么是有机液分析与有机液知识介绍2025/6/7 16:31:44