Si-Ge共熔键合
出处:foxmax 发布于:2007-04-29 10:09:11
河北工业大学的
图1.9 Si-Ge共熔键合键合工艺过程
图1.10 Ge-Si 相图
1 —液相线,是组成不同的熔体开始析出晶体时的温度连线;
2 —固相线,是从组成不同的熔体中结晶终了时的温度连线
假设键合温度选
图1.11 Si开始熔于Ge 图1.12 Ge全部与Si形成GexSiy共熔体
图1.13 开始析出GexSiy合金晶体 图1.14 全部GexSiy共熔体转化成GexSiy晶体
用半导体材料Ge代替了金属材料金,可以避免金进入硅中减小少子寿命。但是,由于Si-Ge半导体层的共熔温度比较低,无法承受杂质扩散所需要的高温,不能够代替疏水键合技术用于高压器件。
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