晶圆烘干技术

出处：sdh_xyw 发布于：2007-04-29 10:15:48

**旋转淋洗烘干机
**异丙醇（IPA）蒸汽烘干法
**表面张力/麦兰烘干法。

完全的烘干是在一个类似离心分离机的设备中完成的。一种方式是将晶片承载器装入一圆筒状容器内部的片匣固充器中。在这一圆筒状容器的中心是一排连接着去离子水和热氮气的带孔的管子。（图5.33）
烘干的过程实际起始于晶片的冲洗，因为晶片是围绕着喷水的中心管柱旋转的。然后，当热氮气从中心管柱中喷出时，SRD转换为高速旋转。不难想象，旋转把水从晶片表面甩掉。热氮气可帮助去除紧附于晶片上的小的水珠。
SRDS还可以设计用来做单个晶片承载器的烘干。承载器可以被滑动推入反应室内部的一个旋转固定器中。水和氮气从其侧壁进入反应室而不是通过一个位中心的管柱。冲洗和烘干是在承载器绕其自身的轴线旋转时进行的。这种类型的SRD称为轴线烘干机。这两种烘干机均被应用于全自动的晶片清洗和刻蚀工艺。作为晶片清洗机，其所需的化学品通过管道连接到机器上，又由用（微处理机）控制的阀门将正确的化学品输送到反应室中。

异丙醇（IPA）蒸气烘干法。一个近来又被重新发现的烘干技术是醇类烘干法。（图5.34）在烘干器的底部有一个液体IPA的贮液罐。其上部充满蒸气（气相）。当一片表面带水的芯片悬置于蒸气中时,IPA将芯片表面的水取代。IPA蒸气区域周围的冷却管使IPA蒸气中的水蒸汽凝结从而除去芯片表面的水。另一种为直接取代型气相烘干机。这一系统中，芯片被直接从水池中拿出放入IPA蒸气中，IPA对水的取代在其中发生。

表面张力/麦兰（marangoni）烘干。当芯片从水中被慢慢拿出水面时，水的表面张力产生一种特殊条件。张力吸走表面的水，使芯片变干。一种有机物, 如IPA 或N2的气流在芯片和水的界面的出现,将使上述效果增强。IPA/N2的气流产生一种表面张力梯度从而使得芯片上的水从其表面流入水中。这一内部流动进一步加强了芯片去水的效果。在实际应用中，芯片会被从水池中拿出，或者冲洗池中的水会慢慢下降使芯片露出水面。

关键词：晶圆烘干技术

上一篇：芯片污染检测/总结

下一篇：水的冲洗