lithography
出处:yangquan20 发布于:2007-04-29 10:18:52
首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面,淀积一层光刻胶;
使用掩模版对光刻胶曝光固化,并在光刻胶层上形成固化的与掩模板完全对应的几何图形;
对光刻胶上图形显影,与掩模对应的光刻胶图形可以使芯层材料抵抗刻蚀过程;
使用等离子交互技术,将二氧化硅刻蚀成与光刻胶图形对应的芯层形状;
光刻胶层剥离;
在已经形成的芯层图形上面淀积上包层。
使用lithography方法几乎可以在芯层材料上形成各种几何图形,图形的精细度取决于曝光系统的光源波长,现有UV、DUV、e-beam、x-ray、nano-imprint几种曝光方式。
上一篇:集成电路的封装
下一篇:集成电路市场和产业结构的发展规律
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- PCB电磁兼容性(EMC)设计核心实操规范2026/4/15 14:39:47
- 多层PCB叠层设计核心实操规范2026/4/14 16:02:09
- PCB焊盘与过孔设计核心实操规范(含可焊性与可靠性保障)2026/4/13 16:14:19
- 高速PCB信号完整性(SI)设计核心实操规范2026/4/10 11:24:24
- PCB电磁兼容(EMC)设计与干扰抑制核心实操规范2026/4/9 10:38:43









