无铅焊料QFP引线焊点45度的拉伸试验方法

序言这个标准是对使用无铅焊料形成的QFP引线焊点进行45度拉伸试验(Pull)方法的规定。无铅应用技术及其试验方法标准化的制定，有利于减轻地球环境污染负荷，也是从2001年开始，执行日本新能源、产业
技术综合开发机构预定的工作任务。

1．适用范围这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。

2．引用标准本标准的制定引用了以下标准的部分，这些标准均为当今适用性标准。

JISZ 3197 焊接用助焊剂试验方法
JISZ 3283 含树脂焊料
JISZ 3284 焊锡膏

3.这个标准使用的主要用语的定义，除了JISZ 3197、JISZ 3283、JISZ 3284以外,还有下面二项。

a)无铅焊料 作为合金成分是不含有铅的“锡系焊料”的总称。这里是对应电气、电子、通信机器等组装使用的“不含铅的焊料”。

b)QFP(QuardFlatPackage)是薄型的正方形或长方形的一种电路封装形式，其主体的四边均有引线(Lead Pin)向水平方向平行地伸出，是常用的表面贴装封装的一种。

4．试验的概要这个试验方法可根据所示的试验治具，待QFP用无铅焊料焊接在基板后，在45度的角度进行拉伸(牵引)，以求得焊点的焊接强度。

5．试验片试验片包含QFP及其连接用基板，各项目有以下几项，特殊要求也可按照接收方责任者间的协定进行。

a)试验片(0FP与基板)的形状和尺寸。
b)无铅焊料、助焊剂及焊接环境的种类。
c)焊接方法。

6．试验方法试验方法有以下几项。

a)按所示，将试验片安装在试验治具上。

b)基板的固定角度为45度。
c)试验用弯钩在挂住QFP引线时，位置不能发生偏差，由于弯钩的端部与引线内部的空间很小，试验时用的弯钩不能有变形。推荐使用的弯钩形状与尺寸可参见。

d)试验时，由弯钩对着QFP引线的垂直方向，(垂直方向的上端)进行拉伸，以求得负载。
e)试验速度为lOmm／min以下。

7．测定值的求得方法测定值的求得方法有下面二项。

a)拉伸时的拉伸负载作为测定值。
b)利用观察装置观察断裂位置的焊料碎片，端子碎片形状，焊盘是否产生剥离等情况，并作好记录。

8．试验结果的记录试验结果的记录内容有以下几项。

a)试验年、月、 日。
b)试验场所。
c)试验材料的名称、种类。
d)试验用基板焊盘、OFP引线端子是否有电镀，电镀的种类。 e)试验片的种类。
f)无铅焊料的种类。
g)助焊剂的种类和焊接环境条件。
h)焊接方法／工艺(加热方法、预热温度、焊接温度、保持时间、加热·冷却速度等)。
i)焊点的拉伸负载。
j)断裂位置。

序言这个标准是对片式元件无铅焊接焊接焊点进行剪切试验方法的规定。无铅应用技术及其试验方法标准化的制定，有利于减轻地球环境污染负荷，也是日本新能源、产业技术综合开发机构预定的工作任务。

1．适用范围这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点，对片式元件焊点剪切试验方法的规定。

2．引用标准本标准的制定引用了以下标准的部分，这些标准均为当今适用性标准。

JIS Z3197 焊接用助焊剂试验方法
JISZ 3283 含树脂焊料
JISZ 3284 焊锡膏

3．定义这个标准使用的主要用语的定义，除了JISZ 3197、JISZ 3283和JISZ 3284以外，还有
a)无铅焊料，作为合金成分是不含有铅的“锡系焊料”的总称。这里是对应电气、电子、通信机器等组装使用的“不含铅的焊料”。

b)片式元件，是适合表面贴装的超小型封装IC、电阻、电容

4．试验片 由片式元件与焊接用基板组成，包含以下几个项目。

a)试验材料(基板和片式元件)的形状与尺寸。
b)试验材料的焊接方法。
c)试验片的热处理。
5．试验方法试验方法有下面几项。晶体管等单个型元件。

a)使用加压剪切试验装置(试验机)、将0．5mm的压头安装在剪切治具上。
b)将剪切治具垂直对准片式元件的中心位置，同时让焊接组装好的基板(试验片)固定在试验装置上。

剪切治具同片式元件的位置是否对准，可利用显微放大镜进行校正。

剪切治具同基板的间隙，规定在片式元件厚度的1／4以下。但是，剪切治具和基板不能接触。(参见)。 c)在对片式元件不形成冲击状态下，使用剪切治具接触，然后由剪切治具的移动作为施加载荷，
并开始测定。(接触是剪切强度10％以下的力)。

剪切治具移动速度为5—30mm／min。

6．测定值的求得方法测定值的求得有以下二项。

a)将试验中的剪切负载作为测定值。
b)处用适合的观察装置观察剪切破坏位置与破坏界面,对破坏情况进行记录。

7．试验结果的记录试验结果的记录有以下内容。

a)试验的年、月、日。 b)试验场所。
c)试验片的名称、代号。
d)试验用基板焊盘与元件电极端子有无电镀、电镀的种类。
e)焊料种类。 f)助焊剂种类和焊接环境条件。
g)焊接方法(加热方法、预热温度、焊接温度、保持时间、加热·冷却速度等)
h)焊点的剪切负载。 i)破断位置情况。