英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合,实现技术
出处:awey 发布于:2007-04-29 10:34:22
Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示:“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术,跨进了一大步。”
Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示:“之前的英特尔处理器如Presscott,都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术,配有铅锡焊球(lead-tin (Pb-Sn) solder balls)。而在Presler及Yonah处理器中,英特尔改变了处理方法,运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术,此包装降低了含铅量,对于无铅设备同样如此。这是Chipworks发现的个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。
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