中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂
出处:chunyang 发布于:2007-04-29 10:35:05
中芯国际总裁兼执行长张汝京上周在分析员电话会议没透露合营伙伴的名称,只表示, 待4月正式签订合作协议后,快5月向外公布。他指出,集团将持有该座集成电路封装测试厂的控股权,新厂房已于去年底动工,预计今年9月迁入生产仪器后,10月进行试产。
预计上述投资将动用1.75亿美元资金,将拥有合营企业的控制性股权,新厂房已于去年底动工,预计今年10月开始试产。中芯表示待4月正式签订合作协议后,快于5月向外公布详情。上述消息料对近表现疲弱的中芯股价影响不大,该股周一持平于1.5港元。
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