Actel公司推出全新的Fusion 融合技术，开展可编程系统芯片的新纪元。建基于其以Flash为基础FPGA技术的领导地位，Actel 现成功开发业界首项为混合式信号解决方案带来真正可编程功能的崭新技术。融合技术率先将混合信号的模拟功能和Flash 内存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片中。　　

融合技术将可编程逻辑的优势带进应用领域中，而这些应用领域直至目前只能采用分立模拟元件和混合信号ASIC供应商提供的器件。与此同时，当融合技术与Actel的ARM7和以 8051为基础软MCU内核共用时，可作为的软处理器平台。这项新技术能发挥Actel以Flash 为基础FPGA的独特优势，包括高绝缘性、三井结构，以及支持高压晶体管的能力，以满足混合信号系统设计的严格要求。　　

融合技术为系统的开发带来了新的功能，允许设计人员将相同的硅片用于多种不同的应用中，并且能快速配合不断变更的行业标准。

Actel Fusion 硅片的物理架构

全面的混合信号FPGA技术　　

全新融合技术能让设计人员实现极高和极低抽象水平的设计。Fusion外设包括硬模拟IP及软和/或硬数字IP。外设将通过称为融合主干 (Fusion Backbone) 的一层软门电路在FPGA架构上进行通信。这个融合主干不仅是通用的总线接口，而且还可将微定序器集成在FPGA架构中，以便对个别外设进行配置，并支持外设数据的低层次处理。　　

融合技术还为设计人员带来了前所未有的设计灵活性，让他们轻易地重新配置模拟模块设定，只需从嵌入式 Flash 存储数据便能实现多项不同的功能。　　

为了支持这项全新突破性技术，Actel正开发一系列创新的主要设计工具，协助设计人员实现的工作效率。这些新型工具将作为Actel普及的 Libero集成设计环境 (IDE) 的扩展，能让设计人员轻松地在设计中构建和配置外设、建立外设之间的链接、创建或导入构件或参考设计，以及进行软/硬件验证。这款工具套件还将增添全面的软/硬件调试工具及整套实用程序；能够简化嵌入式软ARM和以8051处理器为基础方案的开发。