ST 推出采用0.13微米制造工艺的微控制器
出处:hejide2002 发布于:2007-09-20 17:09:58
意法半导体(ST)宣布一系列新的安全型微控制器产品,新系列产品采用的0.13微米制造工艺,以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台,吸收了的安全技术改良成果,针对先进安全应用优化了计算性能。
ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格,0.13微米的制造工艺,该系列产品适合各种金融应用,特别适合从磁条向静态数据验证(SDA)芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用,使代码开发商可以进一步降低成本。
两款微控制器都内置一个eDES (增强型DES)加速器,支持AES (先进加密服务),符合现有的EMVCo标准的要求。两款新产品都提供ISO和IART接口,计划内的后续产品还将包括加密处理器和非接触式产品。
“ST新的0.13微米微控制器吸取了公司20多年的银行安全产品设计、制造经验,凝聚了我们在非易失性存储器领域获得的知识,”ST智能卡IC事业部主管Marie-France Florentin表示,“这两款产品是这个产品家族的首批小存储容量产品,整合了近两年改良的安全技术,是极具成本效益的SDA进化和忠诚卡解决方案。”
ST23YS08的样片从2007年9月开始供货,计划2007年11月开始量产;ST23YS02的样片从2007年11月开始供货,2008年1月开始量产。两款产品均采用晶片或微模块形式供货。
订购100,000件,ST23YS08单价0.80美元。
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