在模块里的芯片与模块外表面的触点元件之间必须做好电气连接。目前，用于大规模生产芯片模块的工艺主要有两种，它们作为半导体工业方面的标准已有些时间了。其一，导线压焊工艺即用自动压焊机把直径只有几微米的金丝导线将芯片与每个触点电极的背面焊接起来；其二，导线与芯片或模块之间的电气连接是用超声波熔焊的。采用这些工艺，芯片顶面的朝向总是与触点电平面的朝向相反。大家知道，每个芯片必须用5条导线与模块进行电气连接，既费时间也费钱。图1为压焊点。图2可看出芯片与模块之间的连接。

　　图1 一个智能卡微控制器的压焊焊点与压焊导线
　　之间的连接接触区（放大了1 000倍，由G＆D公司提供）

　　图2  智能卡微控制器芯片（底部）与模块（顶部）之间的电气连接图
　　（放大了400倍，由C＆D公司提供）

　　芯片压焊工艺已经成为（把芯片置人模块之内）降低成本的主要因素。在改进的工艺里，芯片与模块之间的电气连接不再用导线，而是以机械的方式把芯片附着在模块的背面。

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