TAB（Tape Aut。mated Bonding）工艺是20世纪90年代初期处理大批量芯片封装的一种标准技术，但到如今，它在世界各地已用得很少，因为它太贵了而逐渐被废弃。

　　用TAB工艺来生产的芯片模块如图1，图2所示。这种工艺的特殊要点是：首先把金属凸出物附着在芯片的焊盘上，然后把传送胶带的引出头焊接到这些凸出物上，这种焊接很牢固以致于芯片不需要附加的支撑就可以被吊挂在引出头上。另外，在芯片的表面覆盖一层材料，以保护芯片免遭外部环境的损害，TAB工艺的优点是芯片连接的机械强度高。然而与其他的模块制作技术相比，这些优点是以较高的费用为代价的。

　　图1  用TAB工艺的芯片模块剖视图

　　把TAB模块装人到一个智能卡内并不那么容易，必须考虑模块在卡各个层面中的压合问题。在各层压合之前，先要在其上冲出一个合适的孔，然后把芯片模块放进去。芯片模块在各层压合加工期间融合到卡体之中，这种工艺使芯片模块与卡体之间结合得非常牢靠。要想不破坏卡就把芯片从卡中拿出来几乎是不可能的，且模块的外形较小，参看图3。

　　图2  准各装人智能卡的TAB模块（左）
　　把TAB模块装人智能卡之后（右）

　　图3 层压处理时装人TAB模块

　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）