生产卡体过程中的一个必要部分是铣切出一个接受模块的蹿体来。也有一种方法是先在薄箔上冲出一个开口，当层压成卡体后模块就嵌入在这里。如果是用注塑成型来生产时，则在卡体中就已经有了腔体。

　　由于模块的底部有个隆起块是包封好的管芯之所在，就必须在卡体上铣切出个槽口以形成相配的腔体。对于模块来说单层腔体是极其不方便的，通常铣切出的腔体有两层甚至于三层，卡体与模块之间的接触面积比较大，改进了模块对卡体附着的耐久性，如图1所示。此外，从机械上看比仅仅使模块的边沿附着在卡体上也要好些。那样的话，模块背面上的芯片和卡体之间没有实体的接触，管芯是以“浮动”的方式在卡体之中。

　　图1  模块的腔体之例（为了植人模块在卡体上铣切出了此开口）

　　制作腔体的第1步是铣切出一个和模块接触区域一样大的槽口，而与接触区域的厚度一样深，接着，在第1个槽口的中间铣切出另一个槽口，给包封的管芯制造一个小房间，分两步生产出一个腔体①。

　　铣切必须进行得非常精细，因为在腔体深处的卡材料的剩余厚度仅为0.15mm。如果铣床震动或摇摆了，卡体将被铣穿因而导致报废。如果槽口深度不够，模块将突出在卡的表面之上，其允许的误差在极其狭小的限度之内。这一棘手的生产步骤是由全自动化的设各执行的，卡体从一个料箱内取出馈入，而后送出则进人另一料箱。这样的一台机器的吞吐率大约为每小时1 000张卡。

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