非接触智能卡需要用线圈来传送能量和数据。高频线圈可以很小能集成到芯片模块中。对于这样的非接触卡，其生产过程和有触点的卡近似，带有线圈的芯片模块可直接层压入两个或多个塑料薄箔之间或放人一腔体中，如图1所示。

　　图1  带有集成线圈的非接触智能卡的正面和背面

　　然而，今天的非接触智能卡绝大多数都使用比较低的频率，这就是说需用较大直径的线圈。它们大都是有圆角的矩形，尺寸约为75mm×45mm，也就是说仅比ID-1格式的卡体略小一点，这些线圈通常为4匝，电感约为4rtH而电阻为数欧姆。印制线圈则例外，它们的电阻大约为300Ω。

　　生产具有集成线圈的特殊卡体，所采用标准的生产过程需满足修改了的需求。然而，某些通用的原则仍旧是一样的。例如，绝大多数非接触智能卡也是在大张薄板上以48个为一组来制造的，而不是单个的，因为这显然要便宜些。

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