不管是用什么方法生产出卡体并在其上为模块建立起一个腔体，在生产过程的下一步就丕须把模块嵌人卡体之中，图1至图3所示，即为各个工艺步骤。

　　图1   用植人机把模块放人腔体（ Muhlbauer公司提供）

　　图2   用植人机从带上取出模块（Mtlhlbauer公司提供）

　　图3   在一台植人机里把管芯粘合剂注人预先铣切出的模块腔体中（Mtihlbauer公司提供）

　　通过有热熔胶的双面带把模块附着在卡体中，只有模块绕着轮缘的支持面被粘贴在卡体L，模块中央被包封的管芯未受到约束。于是，模块是“浮动”的附着在卡体上的。为此，涂有粘合剂的粘贴带必须事先冲孔而后再用于35mm传送带上的模块，使只有模块的边缘受到涂敷。接着，单个的模块从传送带上分离出来被贴在卡体上。压焊点的耐久性主要依赖于温度，压力和时间的正确组合。

　　热粘贴的过程需要相当的知识，其问题在于模块被短暂地加热至大约180℃。通常约持续Is，如果它持续的太久了模块将因过热而被损坏。在任何情况下，短暂地加热都会不自然地老化元件，通常这不会有任何负面影响。用于卡生产的植入机大约每小时可处理2 000个模块，它相当于每1.8s进行嵌人操作。

　　其他方法，也采用的有诸如液体冷却设各粘贴，但热粘贴法仍旧被认为是非常可靠的。用液体粘贴的主要问题是注射到铣切腔体的粘合剂不能仅涂敷在规定的表面上，且对粘贴的固化亦需要额外的时间。

　　一旦模块被植人卡体，而所有非个人特征的印刷都已做好后，智能卡的机械生产就完成了。当然，这时还必须进行生命周期第1阶段中的测试，如图4所示。

　　图4  在一台植人机中当模块被粘贴到卡体中之后对它进行电气测试（ Mtthlbauer公司提供）

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