01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题
出处：tyw 发布于：2008-12-12 10:36:58
01005元件的吸嘴材料要选择抗静电的ESD材料，以免静电对细小元件的影响。在进行外形设计时，要考虑其与锡膏干涉的可能性。在元件贴装的过程中，由于焊盘上锡膏的不平整，元件在被下压的过程中会有比较多的锡膏被挤散。因为锡膏的厚度与01005元件的厚度很接近，所以锡膏很容易被剂到元件的侧面，而在贴片过程中污染吸嘴。当吸嘴上粘附有锡膏时会降低取料的成功率，同时影响元件的影像处理，导致较高的抛料率。这种情况在当焊盘间距较大，元件两端与锡膏的“重叠区域”较小时，很容易发生。所以设计吸嘴适当的尺寸，同时吸嘴的保养也非常关键，要定期清洁。
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
关键词：01005元件的吸嘴设计需要考虑其与锡膏的干涉问题元件
版权与免责声明
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
相关技术资料
- 常用 PCB 接插件设计的关键要求解析2025/8/6 10:33:54
- 剖析 DC - DC 电路 SW 节点铺铜面积大小的利弊2025/8/4 15:58:53
- PCB 上光电元器件频繁失效的原因及分析2025/8/2 11:01:22
- 探究 PCB 上光电元器件失效的背后真相2025/8/2 10:56:23
- 1A和100A电流分别需要多大的PCB线宽2025/7/30 15:30:03
技术分类
广告
热门技术资料
