多功能贴片机（Multi－Function）也叫高贴片机或者泛用机，可以贴装高的大型、异型元器件｀一般也能贴装小型片状元件，几乎可以涵盖所有的元件范围，所以叫做多功能贴片机。多功能贴片机的特点如下：

　　①多功能贴片机的结构大多采用拱架式结构，具有高、灵活性好的特点。

　　②在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动，用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈，避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动，并用双线性光栅尺进行反馈，可以有效地减小因贴装头静止造成的等待，减少了横梁的不同步变形而造成的误差。有更先进的采用线性磁悬浮电动机，除了具各双驱等技术特点外，还具有驱动直接、机械结构少磨损、反馈快、安静、易保养和高等特点。

　　③多动能贴片机大多采用线路板固定式，用贴装头的移动来实现X和y定位，不会因为台面的移动而使大型或较重的元件因为惯性而移位。

　　④能接受所有的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层专用托盘送料器。

　　⑤在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用专用吸嘴，另外，对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪（如图所示）。

　　⑥元件在校正时一般采用上视相机，具有前光、侧光、背光和在线光等功能，可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大，超过照相机的一个视像（FOV），上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正。有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机，可以识别较小的各种元器件。

　　图 多功能机吸嘴

　　⑦在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，可达到5 kg。

　　⑧有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸沾系统（Flux Dipping Assembly），可以进行元件堆叠封装（Package on Package）和倒装芯片（Flip Chip）的贴装。

　　⑨有的多功能贴片机还可以加装点胶头进行贴装前的点胶，部分元件的补锡或者底部填充（Under fill）。

　　具备了以上等特点，多功能贴片机能够处理各种各样的复杂的元器件，是复杂电子产品生产中必不可少的设备。在有些科研、测试、试生产的单位，在能够容纳物料种类的情况下，只采用一台或多台多功能贴片机进行小批量生产。但多功能贴片机在处理小型片状元件时的速度远远不能和高速贴片机相比，有的高速贴片机在贴装小型片状元件时的贴装速度能达到多功能机贴装同样元件速度的5～10倍。因此，在中、大规模生产中，一般会根据产品的特点进行合理的配置，使各个设备的效率都接近于。
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