英飞凌科技股份公司在过去三年来，销售的低成本手机芯片已经让不计其数的用户次用上了手机。这些小小的创新芯片集成了手机的所有主要功能。到2007年年底，该芯片的销售量已逾5,000万，支持世界各地的用户在GSM移动网络上拨打电话。问题是，不同国家的不同运营商收取的电话费大相径庭。
　　
　　如今，基于互联网的电话（VoIP）业务收费便宜得多。然而，迄今为止，只有被称为智能手机的高端手机才实现了可支持这个应用的技术。通过与美国无线及有线宽带技术Atheros公司合作，英飞凌研发了个允许用户同时使用GSM移动网络和VoIP业务的芯片平台。英飞凌提供的低成本芯片负责执行所有的GSM电话功能，而Atheros公司的芯片则负责在接入无线局域网（WiFi热点）时处理数据包，以支持基于互联网的语音或数据业务。此外，用户可以使用物美价廉的包月服务。

　　英飞凌通信解决方案业务集团负责销售和大客户市场营销的副总裁Dominik Bilo表示，“我们的GSP芯片与Atheros公司的无线局域网芯片的组合，可以让更多的人有机会享用廉价的通信服务。在可以预见的未来，有线宽带网络还不能在诸如印度、中国和部分南美地区等新兴国家实现全面覆盖。相比之下，可以相对较快的速度和较低的成本，在小乡村建设无线局域网和几个热点或无线IP小区。这样，就能让数十亿人步入无限自由通信的世界。”

　　独立的市场调查公司认为，面向手机的GSM与VoIP集成式解决方案具有巨大的增长空间。预计仅今年就将售出约1.86亿部双模GSM/Wi-Fi手机，到2010年销售量将增至2.5亿部。

　　这个GSM/VoIP手机解决方案采用了英飞凌X-GOLD?101 单芯片。这颗只有8平方毫米的小小芯片将语音处理、射频管理、电源管理、内存等等手机的所有功能集于一身。此外，该解决方案还采用了Atheros公司的ROCm?芯片（移动射频芯片）。这颗10平方毫米的芯片也经专门优化，可以提供强大的功能，同时限度地的降低功耗。相比于常规解决方案，Atheros芯片将实现创新无线VoIP通信功能所需的器件数量减少了一半。

　　在2008年3月17日至20日在圣何塞举办的VON.x展会上，英飞凌推出的移动通信平台将首次揭开神秘面纱。批产品早将于今年第二季度上市。