元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。

　　(1)焊盘的尺寸

　　焊盘的尺寸与引线孔、孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘之间可穿过0.3～0.4 mm宽的印制导线。一般焊盘的环宽不小于0.3 mm，焊盘直径不小于1.3 mm。实际焊盘的大小选用表8－1推荐的参数。

　                                                                  　表1 焊盘直径与引线孔径对照

　　(2)焊盘的形状

　　根据不同的要求选择不同形状的焊盘。常见的焊盘形状有圆形、方型、椭圆型、岛型和异型等，如图10所示。

　　                                                                       图10 焊盘形状

　　圆形焊盘：外径一般为2～3倍孔径，孔径大于引线0.2～0.3 mm。

　　岛型焊盘：焊盘与焊盘间连线合为一体，犹如水上小岛，故称岛型焊盘。常用于元器件的不规则排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量减小印制导线的长度和数量。所以，多用在高频电路中。

　　其他形式的焊盘都是为了使印制导线从相邻焊盘间经过，而将圆形焊盘变形所制。使用时要根据实际情况灵活运用。

　　(3)过孔的选择

　　孔径尽量小到O.2 mm以下为好，这样可以提高金属化过孔两面焊盘的连接质量。

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