我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。

　　但是，除非所有供应商一致加强规范，例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计，设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止，我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。

　　在预布局设计阶段，高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spice仿真。为确保系统工作正常，需要对能覆盖所有加工容差的边界情形进行仿真。

　　例如，PCB内的金属线宽变化、介电堆叠高度、介电质常数和损耗正切值全部都能影响阻抗和衰减。然而，仅有较大规模公司的工程师才可能有资源来定制自有的脚本，来进行上千次仿真工作，然后再对结果进行处理。即便这样，对哪种变量进行扫描仍然没有定义完好的标准。

　　明显缺乏的是封装和连接器的边界模型。对于高速设计，这些模型只能通过与频率相关的S参数来定义。然而，极少有供应商提供好的S参数模型，更不用说在宽范围频率内的边界模型了。

　　在后布局验证阶段，需要进行复杂PCB的提取和仿真，以计算详细的转角和弯曲。可是，几乎没有工具可用。

　　很明显，需要通用的PCB设计和验证方法。那么，我们需要些什么呢？

　　让我们关注两大领域。对预布局设计，举例来说，有GUI驱动的线路图输入编辑器，使设计师能容易地输入每个元件的变化，仿真并处理结果，每个变量的产生和影响。

　　对后布局验证，DFM工具需要能自动调整版图以覆盖边界情形，采用快速的全波提取器来提取寄生参数，在电路仿真中用I/O晶体管边界模型仿真。

　　只有当设计师在设计和验证内都考虑了工差，他们才能说做了可制造性设计。只有当工具供应商认识到芯片只是子系统——比如PCB——的一部分，那么DFM终才能与开发终端产品的客户真正相关起来。