水溶性干膜显影工艺常见问题及解决方法

出处：conwh 发布于：2008-09-02 14:05:39

常见问题	原因	解决方法
过显影或显影不足	显影点位置不对。	调整显影速度、温度。
部份显影不足或过显影	消泡剂补充不足、后段清洗问题。	补充消泡剂检查清洗段。
	干膜质量差。	更换干膜。
	储存时受到其它光源的影响。	改善储存条件。
	曝光过度。	使用曝光尺检查曝光强度。
	底片问题。	使用仪器检查底片的透光率。
	真空不良引起底片与基板接触不好产生虚光。	检查设备真空及框架的气密性。
	显影液失效。	更换显影液。
	显影时间短，喷嘴堵塞，压力过低，显影液中泡沫过多。	检查设备，加消泡剂，测量显影点。
	喷嘴堵塞。	清洗设备。
显影后干膜比平时脆	显影(或/及)烘干温度过高。	调整温度。
显影后干膜比平时脆	曝光过度。	调整曝光指数。
显影后线条上有毛边	过显影或曝光不足。	调整显影速度、温度和溶液浓度，使用曝光尺改善曝光时间。
显影段温度高造成过显影	显影段冷凝管堵塞或冷凝水供应不足，加热段失控。	检查和清洗设备，检查冷凝水供水系统。
显影后干膜的附着力不强	干膜存储条件不符合要求导致失效。	改善储存条件。
	干膜储存时间过长失效。	改善储存条件。
	环境湿度过大。	调整环境湿度。
	线路板前处理不好。	检查前处理线保证去除线路板表面的氧化和油污，并保证表面有一定的粗糙度。
	贴膜速度过快或温度不够高。	调整速度和温度。
线路板上有碎膜	贴膜后切膜留边过长、显影液液位过高、喷淋过滤器失效。溶液失效。清洗段问题。	调整手动或自动贴膜机，曝光底片加大边框余量。检查显影液位、及喷淋过滤器。更换溶液检查清洗段。
膜中有气泡	贴膜温度过高。	调整到适合的温度。
	贴膜压辊压力过低或有损伤。	调整压力，修复或更换压辊。
	板面不平有损伤。	前道工序加强自检。
掩膜法的膜破裂	孔中有水分。	检查前处理烘干段温度保证孔内水分烘干。
	膜强度不够或显影及清洗段喷淋压力过大。	换用较厚的膜如50微米的干膜，调节设备的喷淋压力。
	曝光指数不够	提高曝光指数（延长曝光时间）