布线的基本要求是使导线短，同时导线的形状合理。在布线之前先要设置布线方式和布线规则。

　　Protel 99SE提供三种布线方式：忽略障碍布线（Ignore obstacle）、避免障碍布线（Avoidobstacle）、推挤布线（Push obstacle）。在菜单Tools下选择Preferences以选择不同的布线方式，也可以使用“Shift＋R”快捷键在三种方式之间切换。

　　在菜单Design下选择Rules以设置布线规则，包括不同网络布线的线宽、布线的层面、安全间距和过孔大小等。一般需要设置以下几点：

　　（I）安全间距（Clearance Constraint）

　　安全间距规定了板上不同网络的走线、焊盘过孔等之间必须保持的距离。安全间距没有统一的要求，但两条导线之间的距离应满足电气安全要求， 同时要考虑到工艺水平。一般安全间距应大于10 mil。在允许的条件下，安全间距应尽量宽一些，在集成块相邻引脚之间（1 00 mil）一般只设计一根导线。当多条导线平行时，各导线之间的距离应均匀一致。

　　（2）布线层面和方向（Routing Layers）

　　Routing Layers用于设置布线层和布线方向。贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，双面板则可同时在顶层和底层布线，顶层和底层应采用不同的布线方向，有利于提高布线效率，同时也有利于提高电路板的电气性能。注意，多层板的电源层和机械层不在这里设置。

　　（3）过孔形状（Routing Via Style）

　　设置布线时过孔的内外径。标称孔径和焊盘直径如表10－1所示。实际制作中，孔径受到生产印刷电路板的厂家所具有的工艺水平的限制，一般选30 mil以上，焊盘尺寸一般也要比表1中所列数据稍大些。

                                                        表1 标称孔径与焊盘直径

　　（4）导线宽度（Width Constraint）

　　设置布线导线宽度。导线宽度没有统一的要求，一般应大于10 mil。考虑到美观整齐，导线宽度应尽量一致。但是，地线和电源线的宽度要尽量宽一些，一般可取⒛～50 mil。

　　布线设计时需要考虑的要点如下：

　　（1）先设计公共通路的导线。

　　（2）按信号流向布线。

　　（3）保持良好的导线形状。

　　（4）双面板布线要求。同一层面上的导线方向尽量一致，元件面的导线与焊接面的导线相互垂直，两个层面上的导线连接必须通过通孑L。

　　（5）地线的处理。在印刷电路板的排版中，地线的设计是十分重要的，有时关系到设计的成败。导线必然存在电阻，地线的电阻称为共阻。地线是所有信号电流的公共通路，各种信号电流都将在共阻上产生压降，这些压降又反作用于电路，形成共阻干扰。共阻干扰严重时将使电路指标无法满足要求。地线的设计要考虑众多因素，现将基本的要求介绍如下：

　　①数字电路与模拟电路的地线要分别设置。在一块印刷电路板上同时有模拟电路和数字电路时，必须为它们分别设置地线，在地线的出口处再汇集在一起。图20(a)是常用的模拟地与数字地的处理方式，常称为菊花形地线。

                                                            　图20 地线的处理方法

　　②地线应尽量宽。为了减小地线共阻的干扰，地线和电源线应尽量宽一些，这是设计的基本要求。

　　③大面积地线应设计成网状。当地线的面积较大，应开局部窗口，使地线成为网状。这是因为大面积的铜箔在焊接时，受热后容易产生膨胀 造成脱落，也容易影响焊接质量。窗口的形式和要求如图20(b)所示。

　　图21为稳压电源单面板的布局布线参考图，其原理图如图116所示。

　　若选择自动布线，在设置好而布线规则后，单击Auto→Route→All开始自动布线。如果自动布线通过率不到100％，则说明有的元件摆放不合 理或电路板太小，需要调整布局。一般自动布线不能完美达到要求，建议手工布线。

　　电路板布局布线完成后，执行菜单Tools下的Design Rules Check检查电路板是否存在违反设计规则的地方。选中Clearance Constraints  Max／Min Width Constraints Short CircuitConstraints和Un￣Routed Nets Constraints项，按Run DRC键，进行检查。

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