Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其 HVArc Guard® 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。

　　凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard® MLCC 可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。

　　Vishay 今天推出的该系列 MLCC 专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑、采矿及电信应用的照明系统及电源。

　　VJ HVArc Guard® 器件具有的独特内部设计结构，可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压 MLCC 更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸和降低元件成本。

　　HVArc Guard® 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器具有100pF 至 0.27μF 的电容，可提供两倍的标准击穿电压，它们的额定电压介于 250 VDC 至 1000 VDC。这些器件无需保形涂层，可替代带引线的通孔电容器。

　　目前，具有可选聚合体端子的 VJ HVArc Guard® 表面贴装 X7R MLCC 已可提供样品，并已实现量产，供货周期约为 9 周。