焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：

　　（1）保证金属表面清洁

　　若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

　　（2）掌握温度

　　为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。

　　烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。

　　（3）上锡适量

　　根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。

　　（4）选用合适的助焊剂

　　助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。