TI 推出QFN 封装的 16 位模数转换器系列
出处:yjsmcu 发布于:2009-08-24 12:05:40
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用 2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米 QFN 封装的 16 位模数转换器 (ADC) 系列,体积比同类竞争产品小 70%。ADS1115 系列除了可以显著节省系统空间外,还可提供可扩展集成产品选项来降低组件数量并简化系统设计。该产品系列支持电池监控、便携式仪表、工业过程控制、智能发送器、医疗仪表以及其它工业与消费类系统。
ADS1115 系列以高、低功耗及操作便捷为目标精心设计,能够执行可编程数据速率高达 860 个采样数据每秒 (SPS) 的转换,而耗电电流仅为 150 ?A(典型标准值)、工作电压低至 2 V。ADS1115 是该产品系列中集成度的产品,将振荡器、低温漂电压参考、可编程增益放大器、比较器以及 4 通道输入多路复用器集成于微小型封装内。此外,为提高使用灵活性,该系列还包含12 位版本的模数转换器。
TI 高性能模拟业务部副总裁 Art George 指出:“模拟产品用户要求在不提高系统规模与功耗的同时,获得更为强大的功能与性能,使产品提高到新的水平。ADS1115 将尺寸降低 70%,并提供了完整的高集成度与高分辨率选项,从而帮助设计人员降低系统空间与功耗、提高性能并简化设计工作。”
主要特性与优势
超小型 QFN (RUG) 封装(2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米)可大幅节省系统空间;
具有片上集成可扩展选项的完整产品系列可降低组件数量,并简化系统设计;
14 倍采样速率可充分满足要求严格的测量需求;
集成型可编程比较器简化系统监控;
提高嵌入式 ADC性能;
用户可通过使用TI 兼容器件加速产品的上市进程,兼容器件包括放大器(OPA333、INA333)、参考 (REF33xx)、温度传感器 (TMP102)、 数字隔离器 (ISO721)、数模转换器(DAC7731、DAC856x)以及超低功耗微处理器 (MSP430) 等。
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