支持工业的业界型封装运算放大器系列

出处:computer00 发布于:2010-11-04 09:02:36

     日前,德州仪器(TI)宣布推出三个支持工业的36 V单、双及四通道运算放大器系列。OPAx140 JFET输入运算放大器系列采用轨至轨输出,具有在同类产品中的噪声与宽泛的电源。OPAx209高运算放大器将轨至轨输出、极低的电压噪声密度与高增益带宽进行了完美整合。通用OPAx171系列则采用比业界标准封装小达90%的业界型封装,可大幅缩小板级空间。

  OPAx140 系列

  OPAx140系列是同类首批支持轨至轨输出与四通道输入的产品。该系列适用于需要高与高稳定性的应用,如高阻抗传感器的信号调节、医疗仪表以及与高数据转换器的连接等。

  主要特性与优势:

  · 1 uV/°C的超低漂移与120 uV的低失调电压可在整个工业温度范围内实现高与高稳定性;

  · 11 MHz增益带宽与20 V/us高压摆率支持在高数据采集系统中的使用;

  · 同类的噪声、1 kHz下5.1 nV/rtHz电压噪声密度以及0.1 Hz至10 Hz的250 nVpp低频率噪声,可为整个宽泛频率实现高灵敏度与高分辨率系统;

  · 与性能接近的同类竞争产品相比,4.5 V(+ 2.25 V)至36 V(+ 18 V)的宽泛电源与2 mA的低静态电流可将功耗降低13%。

  OPAx209系列

  OPAx209系列适用于快速高数据采集应用,如自动化测试设备、医疗仪表以及音频前置放大器等。

  主要特性与优势:

  · 2.2 nV/rtHz的极低电压噪声密度与0.1 Hz至10 Hz的130 nVpp超低噪声,可在连接至数据转换器时限度地提高分辨率;

  · 18 MHz增益带宽是性能接近的同类竞争产品的两倍,可实现支持16位高或0.0015%误差的业界建立时间、150 uV失调的出色DC高,以及不同温度下的低漂移,从而不但可驱动模数转换器(ADC),而且也可放大数模转换器(DAC)的输出;

  · 全面超过指定范围的4.5 V(+ 2.25 V)至36 V(+ 18 V)宽泛单、双电源,可实现同类的电源电压以及轨至轨输出摆幅,从而可限度地提高整个设计方案的动态范围与灵活性。

  OPAx171系列

  OPAx171系列具有特性组合,可简化通用运算放大器的选择。该系列产品为低成本低功耗解决方案,适用于诸如电源模块跟踪放大器、变送器放大器以及电池供电测试设备等空间有限的工业应用。

  主要特性与优势:

  · 首批采用SOT553(单通道)与 VSSOP-8(双通道)微型封装的36 V运算放大器。SOT553封装外形尺寸为1.6毫米x 1.6毫米x0.6毫米,与小型化程度位居第二的SOT23-5封装相比,器件外形可缩小68%。VSSOP-8封装外形尺寸为2.3毫米x2毫米x0.9毫米,与SO-8相比器件外形可缩小78%;

  · 现有设计方案中同类竞争器件的便捷简易替换元件。业界标准的SO-8封装适用于单、双通道,而SO-14则适用于四通道器件;

  · 全面超过指定范围的2.7 V (+1.35 V)至36 V (±18 V)极宽单、双电源范围,支持轨至轨输入与输出摆幅,以及90 dB的同类共模抑制比,可限度地提高以低电压传感器输出方式使用的输入电压范围;

  · 每通道475 uA(典型值)的低静态电流可为电池供电工作实现低功耗。

  供货情况

  OPAx209、OPAx140 以及 OPAx171 系列的所有器件目前都已开始提供样片。下面列出了有关批量生产与封装的详情。

  OPAx209 系列

  · 单通道输入 OPA209:采用 SO-8、MSOP-8 或 SOT23-5 封装的产品将于 11 月份量产;

  · 双通道输入 OPA209:采用 SO-8 或 MSOP-8 封装的产品现已开始量产;

  · 四通道输入 OPA4209:采用 TSSOP-14 封装的产品将于 11 月份量产。

  OPAx140 系列

  · 单通道输入 OPA140:采用 SO-8、MSOP-8 或 SOT23-5 封装的产品将于 11 月份量产;

  · 双通道输入 OPA2140:采用 SO-8 或 MSOP-8 封装的产品现已开始量产;

  · 四通道输入 OPA4140:采用 SO-14 或 TSSOP-14 封装的产品将于 11 月份量产。

  OPAx171 系列

  · 单通道输入 OPA171:采用 SO-8、SOT23-5 或 SOT553 封装的产品将于 11 月份投入量产;

  · 双通道输入 OPA2171:采用 SO-8 或 VSSOP-8 封装的产品将于 12 月份投入量产;

  · 四通道输入 OPA4171:采用 SO-14 或 TSSOP-14 封装的产品将于 12 月份投入量产。



  

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