电子元器件封装与包装信息（二）

出处：diannaoza 发布于：2011-11-11 12:09:09

6.QFN

QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	QFN16			Design Picture
2	QFN24			Design Picture
3	QFN32			Design Picture
4	QFN40			Design Picture

7.QFP

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	LQFP100			Design Picture	盒装
2	LQFP32			Design Picture	盒装
3	LQFP48			Design Picture
4	LQFP64			Design Picture
5	LQFP80			Design Picture
6	QFP128			Design Picture
7	QFP44			Design Picture
8	QFP52			Design Picture
9	QFP64			Design Picture

8.QSOP

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	QSO16			Design Picture	盘装
2	QSO24			Design Picture
3	QSO20			Design Picture
4	QSO28			Design Picture

9.SDIP

收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	SDIP24M3			Design Picture
2	SDIP28M3			Design Picture
3	SDIP30M3			Design Picture
4	SDIP42M3			Design Picture	管装 (14)
5	SDIP52M3			Design Picture	管装 (11)
6	SDIP56M3			Design Picture	管装 (9)
7	SDIP64M3			Design Picture	管装 (9)

10.SIP

SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。