近日消息，据外媒报道，英飞凌科技(Infineon Technologies)推出32位元微处理器(MCU)多架构。此新架构是英飞凌下一代 MCU 系列产品的基础，能够满足将来汽车动力系统及安全应用的需求。多架构搭载多达三个 TriCore 处理器，以分担应用程式负载，并采用 Lockstep ，内含更进阶的硬体安全机制。此架构的首样实作品，已经可供特定客户进行架构探索及初期原型建构。

　　全新多架构以英飞凌现有的 TriCore 处理器为基础，并使用以全速 CPU 速度执行且不会与硬体冲突的交叉开关(crossbar)加以连结。该架构还搭载了具独立读取介面的多重程式快闪记忆体模组，进一步支援即时功能。其他创新包括可卸载 CPU 负担、易用且功能强大的计时器模组，以及新型类比/数位转换器，包含具高准确度及高取样率的 Delta Sigma 转换器。

　　在三个 TriCore CPU 中，有两个搭载额外的 Lockstep ，可独立进行组态，并具备4MB嵌入式快闪记忆体。其他采用的安全技术还包括安全内部通讯汇流排、汇流排监控单元(Bus MONitoring Unit)，以及所有记忆体皆内含错误侦测码(EDC)和错误更正码(ECC)。

　　多架构具备硬体安全模组(HSM)，能够满足未来安全需求，提供汽车应用产品更好的保护，不受窜改或潜在骇客攻击的威胁。HSM 使用英飞凌所开发的先进硬体式安全技术。英飞凌的多架构提供先进的方法，可有效符合新导入的 ISO 26262 汽车安全标准。该架构设计、建置及文件管理皆以遵循汽车安全完整性等级 (Automotive Safety Integrity Level；ASIL D)为依归，确实将安全系统的开发减少至限度。

　　分散式记忆体保护系统是在等级、汇流排等级和周边装置等级上运作。这些先进的封装(技术能够整合不同来源的混合关键等级软体，可在统一的平台上顺利掌管多个应用程式和作业系统。

　　该新元件采用65nm 嵌入式快闪记忆体技术设计。此外， Development Device 已可供特定客户进行原型建构。现在，汽车系统供应商可开始探索多架构的功能，并开发多软体实作品。

　　新一代 65nm eFlash 微处理器系列产品将采用全新多架构。此系列产品的扩充性极高，可搭配时脉频率达 300MHz 及嵌入式快闪记忆体达 8MB 的装置。由於具备高即时效能、内嵌式安全及防护功能等特性，微处理器系列产品将非常适用於内燃引擎控制、电动和油电混合车、变速器控制单元、车辆底盘、煞车系统、电子动力转向系统、安全气囊及先进驾驶辅助系统等应用。

　　首款65nm eFlash 微处理器系列产品将於 2012 年中上市，预计於 2013 下半年进行验证。