BSQUARE针对TI的OMAP35x推出电路板支持套件

出处:电子工程世界 发布于:2011-06-26 20:36:15

  BSQUARE公司针对德州仪器的OMAP35x 评估板 (EVM) 推出的 Windows Embedded CE 6.0 电路板支持套件 (BSP),可以帮助 PC 编程人员与嵌入式开发人员在Windows 操作环境中进行嵌入式产品设计。工业、车载以及消费类应用的设计人员现在可获得的源代码以满足 Windows Embedded CE 操作系统设计的要求,而且与基于嵌入式开放源代码的创建方案相比,还可显着加速 OMAP35x 产品的上市进程。

  TI 的OMAP35x处理器系列基于ARM Cortex-A8内核,由四款超标量应用处理器组成,提供了业界的通用、多媒体和图形处理单芯片组合。Cortex-A8是一款超标量内核,提供了超出 ARM9 四倍的性能提升。

  BSQUARE BSP 集成了 Windows Embedded CE 6.0 Pro 内核、DirectShow 滤波器、Visual 工具插件、EVM 闪存工具,并完全支持 DVI 与 S-Video.凭借该套件,客户可安全地利用熟悉的标准 Windows Embedded CE 应用编程接口 (API) 进行设计,集中精力实现可超越通用处理器功能的视频与音频性能。除了可以采用熟悉的 API 进行设计之外,通过使用仿真器而不是专用硬件,还可节约原型设计时间,实现平行开发。

  强化多媒体功能与性能

  BSQUARE BSP 包括 DirectShow 滤波器,可通过编解码器引擎的处理器间通信支持,充分发挥 TMS320C64x+? DSP 的优势与 OMAP35x 处理器的硬件加速器性能,从而满足基于增强型数字信号处理器 (DSP) 的视频与音频功能要求。由于 DirectShow 滤波器可解码MPEG-2,还能够以每秒 30 帧的速度解码并编码 D1 视频,以 8 Mbps 的速度支持 MPEG-4 与 H.264 标准,更重要的是可满足便携式导航、服务点以及便携式媒体设备等多媒体应用的需求,从而有助于开发人员支持多种格式的视频。BSP 可支持 WMA9、MP3、AAC 以及 G.711 解码,实现更高、更清晰的声学性能,从而大幅提高了音频性能。

  BSP 增强技术可实现产品差异化,加速产品上市进程

  此前,没有 Windows Embedded CE 设计经验的开发人员定义与开发质量担保测试解决方案可能需要长达 1200 天的时间。现在凭借 BSQUARE 的互补 Device Validation TestSuite (DVT),客户仅需 100 多天即可完成上述任务,测试开发时间缩短达 90%.DVT 是针对基于 OMAP35x 处理器的设计方案的一整套质量担保测试方案,能够以低成本方式更快地将缺陷进行集中。另外,客户还可以在整个设计过程中灵活地测试硬件特性,他们可通过直接编辑源代码来修改 DVT 测试。这种解决方案参考了 300 个测试,比标准 CETK 测试多出 80%,可在 Microsoft? 自动检测工具框架下全面满足 Windows CE OAL、启动加载器、驱动器的测试需求,并提供性能与压力测试。

  开发人员利用 BSP 中新增的 Adobe? Flash? Lite 3 端口支持独立的播放器,可为消费类电子产品实现更加个性化的用户接口以及更丰富的应用。此外,该播放器还可用于欣赏 Flash 视频。Adobe Flash 内容采用矢量图形与光栅图形、ActionScript 原生脚本语言以及双向视频与音频流。Flash 创作工具采用矢量图形,以实现文件量的化,并可创建节省带宽与加载时间的文件。

  为了提高灵活性与性能,BSQUARE还推出了超高性能的安全数字输入输出(SDIO)HX堆栈,使客户可在消费类设计中集成整合 SDIO 外设、SD 存储卡以及 MultiMedia Card 存储卡。这使开发人员可实现大约 11.5 Mbps 的峰值吞吐量性能,与采用 Windows CE 标准堆栈的 3.1 Mbps 相比,具有显着的优势。此外,SDIO HX 还可采用统一的主机控制器支持多卡插槽,实现多路复用功能。

  BSQUARE堪称业界者,在面向智能设备市场提供工程设计服务与可制造软件产品方面取得了有目共睹的辉煌成绩。自 1994 年以来,BSQUARE 就一直致力于为设备制造商提供软件解决方案,以满足个人导航设备、销售点终端、手持数据终端、智能电话以及众多其它设备类型的需求,从而使制造商不仅可加速产品上市进程,而且还能显着降低成本。

  德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是的半导体公司,为信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括教学产品和数字光源处理解决方案(DLP)。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在超过25个国家设有制造、设计或销售机构。



  
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