TKScope DK10是广州致远电子有限公司2010年隆重推出的一款高性能综合仿真开发平台，支持DSP和ARM内核的仿真调试，并且支持片内/片外Flash的独立烧写，同时内嵌32路逻辑分析仪。

　　1 TKScope DK10仿真器简介

　　TKScope DK10仿真器的特点如下：1.仿真TI DSP全系列、ARM全系列、AVR全系列芯片；2.支持TI DSP芯片和ARM内核芯片的片内/片外Flash器件的在线编程；3.支持双JTAG端口，同时完成TI DSP与不同厂家ARM内核的仿真调试；4.内嵌32路的逻辑分析仪；5.配备K-Flash在线编程软件，不依赖IDE环境，完成全系列DSP内核内部以及扩展Flash器件编程，包括C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等，可直接烧录OUT文件（对DSP），BIN文件或HEX文件，单独执行擦除、烧录、加解密、内存读取和数据保存等操作；仿真/在线编程使用标准JTAG接口，不需要专用适配器。

 

　　TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、AVR仿真、逻辑分析仪功能于一体的综合仿真开发平台，其独创的先进技术引领了DSP与ARM开发工具的新模式。

　　2 TKScope DK10仿真DSP芯片性能

　　数字信号处理（Digital Signal Processing,简称DSP）是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。

　　TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和烧写，得到TI原厂XDS560类DSP仿真技术授权，其优越的仿真性能如下：全面支持TI公司C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片的仿真和烧写；USB2.0高速通信接口，即插即用；高速代码功能，速度可超越600 KB/s,特别对DEBUG模式下代码的进行速度优化；支持高速RTDX数据链路，速度高达2 MB/s;实时事件触发，支持实时断点；目标板I/O电压自适应，支持JTAG I/O电压范围1.6~3.6 V;内置锁相环（PLL）时钟发生器，能自动判别调节JTAG时钟，支持用户自定义仿真时钟500 kHz~40 MHz.

 

 

　　3 TKScope DK10支持多种Flash器件烧写

　　flash的英文解释为：n.闪光，闪现，一瞬间，闪现，反射，使迅速传便，vt.使闪光，反射 adj.闪光的，火速的。Flash也是由macromedia公司推出的交互式矢量图和 Web 动画的标准，由Adobe公司收购。网页设计者使用 Flash 创作出既漂亮又可改变尺寸的导航界面以及其他奇特的效果。Flash也是存储芯片的一种，通过特定的程序可以修改里面的数据。

　　TKScope DK10支持TI DSP全系列芯片的片内Flash烧写以及外部扩展Flash器件的烧写，同时支持不同厂家ARM内核芯片内外部Flash的烧写。TKScopeDK10仿真器具体支持的Flash种类如下：DSP内核，TIDSP全系列芯片内部Flash;DSP内核，芯片外部扩展Flash,如NOR/NAND /SPI等Flash器件；ARM内核，不同厂家ARM内核芯片内部Flash;ARM内核，芯片外部扩展Flash,如NOR/NAND/SPI等Flash器件。

　　4 K-FlaSh软件完美实现Flash的独立烧写

　　在线编程软件K-Flash,是专门为TKScope系列仿真器量身定制的编程软件，可实现Flash在线烧写、擦除、读取等功能。K-Flash支持out、bin、hex、elf等多种类型的文件烧写，并支持多个Flash器件的同时烧写。

　　4.1 DSP芯片内部Flash烧写

　　TKScope DK10支持DSP芯片内部Flash的烧写，例如TI公司芯片TMS320LF2407A内部自带Flash,可通过K-Flash软件轻松实现在线烧写。

　　首先，打开K-Flash软件中的[设备配置]选项，进入TKScope DK10仿真器的设置界面。其次，打开[硬件选择]选项，选中需要烧写的芯片型号，如TMS320LF2407A.此时，打开[程序烧写]选项，可以看到此芯片内部自带的Flash算法文件，如图3所示。其他选项按照实际需要设置。

　　TKScope DK10正确设置之后，K-Flash软件界面如图4所示。此时，在[烧写文件]中添加对应的待烧写文件。，点击[烧写]或[烧写检验]一键式实现Flash存储空间的烧写。[烧写检验]是[烧写]和[校验]的功能组合，在烧写程序之后直接执行校验的过程。

　　4.2 DSP芯片外部Flash烧写

　　TKScope DK10支持DSP芯片外部扩展Flash的烧写，如NOR/NAND/SPI等Flash器件，通过K-Flash软件轻松实现。例如，TI公司TMS320DM 6437芯片外部扩展1片旺宏公司的NOR Flash器件MX29LV320DB.

　　首先，打开[设备配置]选项，在[硬件选择]中正确选择芯片型号，如TMS320DM6437.其次，打开[程序烧写]选项。TMS320DM6437芯片内部没有Flash,需要添加外部扩展芯片MX29LV320DB的Flash算法文件，并正确设置起始地址，如图5所示。其他选项按照实际需要设置。

    TKScope DK10正确设置之后，K-Flash软件界面如图6所示。此时，在[烧写文件]中添加对应的待烧写文件。，点击[烧写]或[烧写检验]一键式实现Flash存储空间的烧写。

 

　　5 ARM芯片内部、外部Flash烧写

　　TKScope DK10同样支持ARM芯片内部、外部Flash的烧写，通过K-Flash软件轻松实现。

　　6 K-Flash具有科学的工程管理功能

　　K-Flash软件具有工程管理的功能，用户可以把当前的设备配置情况以及烧写文件信息保存为工程的形式。用户再次需要烧写时，直接调用工程文件即可。

　　7 TKScope DK10轻松实现在线量产编程

　　TKScope DK10支持多种类型Flash器件的烧写，尤其是支持DSP内核芯片内部、外部Flash的烧写。同时，TKScope DK10提供的K-Fla-sh在线编程软件，其科学的工程管理功能，多个Flash同时烧写一键式实现，大大提高了在线烧写Flash的效率。