新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group，该组织负责制定的 USB 3.0标准接口与线缆样品。

威盛公司近日宣布，其VIA Labs VL750 USB 3.0 NAND闪存控制器已经获得了USB标准组织：USB应用厂商论坛（USB-IF）的，成为首款获此的原生USB 3.0闪盘控制器芯片产品。

VL750于今年9月发布，兼容传统的Bulk-Only Transport（BOT）USB大容量传输协议，以及更高性能的新版USB Attached SCSI Protocol（UASP）协议。该芯片可搭配30nm或20nm级NAND闪存颗粒，可控制32颗闪存，负载均衡技术可延长闪存寿命，支持ECC错误校验。支持四路读写，交叉读写功能，传输速度100MB/s以上。向下兼容USB 2.0和1.1规范，USB 2.0模式下传输速度35MB/s.

由于原生提供USB 3.0接口，使用VL750方案的U盘产品无需再使用闪存控制器加桥接芯片的双芯片方案，可使U盘设计更加迷你，功耗更低，成本也将有所下降。目前，SuperTalent已经推出了8GB容量14美元标价的USB 3.0闪盘。而在VL750方案产品上市后，这一纪录有望被再次打破。

制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简称USB-IF)。该组织将与硬件厂商合作，共同开发支持USB 3.0标准的新硬件。在获得USB-IF后，使用VL750芯片的U盘产品将可以堂堂正正的打上USB SuperSpeed的标签。不过，目前VL750仍处在样品出货阶段，量产还需过一段时间。