英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆
出处:泡泡网 发布于:2011-09-03 20:09:42
9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)上,英特尔总裁兼执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上首款基于22纳米制程技术的芯片。
欧德宁展示世界上款基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆
◆ 在处理器和其他逻辑芯片使用22纳米制程技术之前,SRAM作为测试平台证明了22纳米的技术性能、工艺良率和芯片可靠性。
◆ 英特尔22纳米技术现在处于全速发展阶段,按既定步调将"Tick-tock模式"推进到下一代。
◆ 该22纳米测试电路包括用于22纳米微处理器的SRAM存储器和逻辑电路。
◆ 在364兆位的阵列中,有单位面积为0.108平方微米和0.092平方微米的SRAM单元在工作。0.108平方微米的单元为低电压操作而优化;而0.092平方微米的单元为高密度而优化,而且是迄今所知电路中可工作的的SRAM单元。单颗DIE内能够容纳恐怖的29亿个晶体管,密度大约是之前32纳米芯片的两倍。
◆ 22纳米尺寸使用的曝光工具波长为193纳米,证明了英特尔精妙的光刻技术。
◆ 22纳米技术延续了摩尔定律:晶体管更小,每个晶体管能效(性能/瓦)更高、成本更低。
欧德宁表示:"在我们的关键增长领域,英特尔酷睿和凌动处理器已经带来了空前的反响和机遇。在这个良好势头的基础上,我们正努力通过所有的计算设备,为人们创造无缝的互联网体验。今天,我们将发布一项计划,鼓励开发只需编程序即可在Windows和Moblin设备上同时运行的应用软件--并使之扩展到更多的设备,让更多的消费者受益。"
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