四层板布线原则
出处:maychang 发布于:2012-10-12 14:14:08
1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。
2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。
8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和标明,避免空间冲突。
9、目前印制板可作4-5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
12、电池座下不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。
14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。
16、设计流程:
A:设计原理图;
B:确认原理;
C:检查电器连接是否完全;
D:检查是否封装所有元件,是否尺寸正确;
E:放置元件;
F:检查元件位置是否合理(可打印1:1图比较);
G:可先布地线和电源线;
H:检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层);
I:优化布线;
J:再检查布线完整性;
K:比较网络表,查有无遗漏;
L:规则校验,有无不应该的错误标号;
M:文字说明整理;
N:添加制板标志性文字说明;
O:综合性检查
结束语:四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层,注意电源、地平面的安排,电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。
四层板更多信息,可以参考:https://www.dzsc.com/product/infomation/267737/201275165759680.html
上一篇:解析三大电脑主板构成部分
下一篇:蓄电池一般故障及处理方法
版权与免责声明
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
- 常见的激光雷达slam算法有哪些?2024/4/30 17:24:16
- 什么叫特高压电网2024/4/30 17:21:31
- 分布式光伏发电有什么优劣势2024/4/29 17:17:39
- 如何更好的理解lwip协议?2024/4/28 17:20:13
- 802.11ac连接的推荐设置_802.11AC无线网桥的配置和注意事项2024/4/28 17:10:43