手机中板对板连接器的发展趋势
出处:深圳市东银电子有限公司 发布于:2012-08-17 11:41:15
FPC的引脚数会相应减少,从更长远的方向看,将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合到手机或其LCD模组的框架上。手机中双槽板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.5mm间距为主,很快会发展到0.4mm甚至更小。
I/O连接器是手机中重要的进出通道之一,包含电源及信号的连接,体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。SIM卡连接器以6引脚为主,今后的发展方向主要是在与SIM卡锁定机构和厚度方面作改进,达到0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡锁定方式和防误插功能。
手机业务销售经理表示:"由于手机寿命非常短,一般六个月就要换一部手机jkoouh-d,同时手机又是成本敏感消费品。因此,厂商要保持技术上,不断开发新产品,加快手机的开发速度,并争取成本上的优势。他还进一步谈到,手机连接器的成本平均为1美元harting连接器,虽然与40美元到50美元的手机成本相比所占比例不大,然而,对于手机这个成本敏感的终端产品,主要芯片等有源元件的降价空间很小,而无源元件进入门槛相对较低、竞争激烈,成为手机厂商压低成本的切入点。连接器的成本优势得自于其先进的技术和大批量生产。
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