在电子产品中，连接器所发挥的作用甚至要大于某些平台，连接器技术的发展直接决定了电子产品的超薄、超轻化，明年，连接器产品会有哪些变化？应用的热点市场是哪些？近日，我们采访了位列连接器十大品牌之一的JAE公司，JAE中文名为“日本航空电子”,是日本一家制造连接器的国际公司，其产品主要应用于LCD、计算机、手机等领域领。JAE在板对线、FPC、板对板以及卡座 I/O等连接器方面具有相当强势的竞争优势，在NEC、MOTO、Samsung、LG、SHARP、苹果等厂家都有相当的市场份额。明年3月JAE也是次亮相于慕尼黑上海电子展的连接器专区，他们将与广濑电机HRS、欧达可OTAX、米思米Misumi、山一电机YAMAICHI等众多日本连接器厂商同台展示。此次我们采访了JAE公司的三位高管，他们分别就热点问题进行了交流。

　　受访人：Mr. Konishi   中国地区营业部长兼中国市场部长

　　Mr. Oda      中国地区特别专案Team  Team Leader

　　Mr. Mao      JAE（上海）销售部经理兼市场部经理

　　1. 主办方：今年贵司的哪类连接器产品销售较好？原因是什么？主要应用在哪些领域？Mr.Mao:1、向智能手机和平板电脑提供的小型化板对板连接器今年销售增长比较快；2、汽车用的连接器增长比较稳定；3、面向中国LCD Panel市场的销售也开始有增长。今年主要开发了新产品主要有 面向智能手机和PAD市场的低高度（H=0.6,0.7,0.8mm,1.0mm ）的板对板连接器（WP系列）、T-FLASH/SIM卡座连接器（ST11,SF11系列），MICRO SIM卡座（SF50），业界的FPC连接器（FB10），防水MICRO USB（RZ1）。面向LCD/TV市场的低高度，带屏蔽的FPC连接器（FM8），VE BY ONE用的ONE PCS FFC连接器（FM5）。面向LED市场的2PIN连接器（ES3），1PIN连接器（ES5）电动自行车用的快速充电器（KW1）和汽车HDMI规格用的MX50系列等等。

　　2. 主办方：可否预测下年连接器市场的发展趋势？你们会关注哪些市场？哪类连接器会有较快增长？Mr.Konishi:我们认为随着机器的高智能高性能化，也促进连接器高端化，随着高精密度的实装，窄间距的连接器以及高速传输的连接器会有新的成长，明年我们着眼于智能手机、汽车电子化、LCD PANEL、LTE基站、新能源市场（LED照明、太阳能电池）4大市场。

　　3. 主办方：针对明年的市场热点，你们会采取哪些战略？Mr.Konishi:由于中国市场，智能手机在明年会继续普及，LCD PANEL从以前大部分依赖进口会逐步转到中国国内生产。这对我们都是新的机遇和挑战，我们早在2000年就布局在中国生产，注意销售一体化。在无锡和吴江设立了工厂，在香港设立了IPPO,在上海，香港设立了市场销售公司，去年在东莞设立了生产支持服务公司。除此之外，我们继续在探讨针对中国市场强化体制。去年就开始进行深圳成立R&D中心（研究开发中心，技术支援中心）的准备，今年开始正式开始面向中国中国研究开发连接器，进行技术支援。另外，销售方面我们在深圳和北京也在筹备建立办事处，通过一系列强化，完善JAE在中国的开发，生产到销售一个系列的过程。

　　4. 主办方：和竞争对手相比，你们产品的优势在哪里？Mr.Mao:JAE公司一贯是以先进的技术领导市场，有着小型化和高可靠性的技术，充分开发利用全自动化产线在提高生产效率和提高产品一贯品质。和竞争对手相比，如何和客户共同开发新的SOLUTION为客户定制产品是我们的一大竞争优势。实际上，很多技术和新的IDEA想通过这次的展会向大家介绍。

　　5. 主办方：随着电子产品日益小型化和超薄化，对连接器提出了哪些挑战？贵司会采取什么样的产品策略来应对这些挑战？Mr. Oda:拿智能手机市场来说，小薄型连接器（低型卡座，窄型板对板连接器等）、高速率传输都是我们着力的重点LCD市场，电视机薄型化也是趋势，我们有针对性的开发了小薄型FFC连接器，B/L（背光源）连接器。

　　6. 主办方：随着高集成IC的大量使用，未来连接器的使用量是否会减少？贵司如何看待这个趋势？ Mr. Konishi:我们考虑保护环境，以及如何可以节省能源。我们觉的连接器使用变少或者变多，取决于客户如何考虑，实际上，在海外市场和中国市场，都有客户考虑如何增加使用连接器来减少其他方面的成本的。

　　7. 主办方：在智能手机、平板电脑、物联网、车联网、便携式医疗设备、汽车信息娱乐、智能电网等热门应用中，您认为连接器在哪些应用中会有较快增长？为什么？贵司将采取哪些措施来抓住这些增长机遇？Mr. Oda:就智能手机而言，我们觉得防水型I/O口，窄型的板对板连接器以及汽车电子化应用的产品（车用HDMI规格， USB规格）会在明年有机遇。

　　8. 主办方：在明慕尼黑上海电子展上贵司将展示哪些新的连接器产品或技术？Mr.Mao:这次展会我们主要会想中国和海外客户展出如下产品：1、向智能手机和PAD市场的低高度T-FLASH/SIM卡座连接器（ST11,SF11系列），低高度和窄型的板对板连接器，（包括世界的板对板WP9系列） MICRO SIM卡座（SF50），以及防水MICRO USB（RZ1）；2、面向LCD/家电市场的低高度，带屏蔽的FPC连接器（FM8），VE BY ONE用的ONE PCS FFC连接器（FM5）。LVDS VESA规格用的I/O （FI-X/FI-R/HD1），B/L 背光用的连接器（EL8,EL9,ES6等）；3、面向LED市场的2PIN连接器（ES3），1PIN自由组合型连接器 （ES5）；4、面向汽车安全，娱乐系统用的连接器（MX38,39,50）等等。

　　随着机器的高智能高性能化，也促进连接器高端化，随着高精密度的实装，窄间距的连接器以及高速传输的连接器会有新的成长。