导读：东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布开发出一种带MIPI RFFE接口的SP10T射频天线开关,其插入损耗堪称智能手机市场业界，尺寸堪称业界。

　　优势特点

　　采用绝缘硅（SOI）技术

　　插入损耗比以往改善了25%

　　电池工作时间延长

　　安装空间缩小

　　尺寸缩小了40%

　　东芝 公司开发出的SP10T射频天线开关,该新产品运用了“TaRF5”--一种采用绝缘硅（SOI ）技术打造的新一代TarfSOI（东芝先进的RF SOI）工艺。相较于采用TaRF3工艺打造的产品而言，采用TaRF5工艺打造的新样品的插入损耗（f=2.7GHz）改善了25%,尺寸缩小了40%.这些改进可延长电池工作时间，缩小安装空间，还有助于缩小应用产品的尺寸。

　　随着LTE和LTE-Advanced相继在获得采用，市场对射频天线开关的需求也倾向于多端口与复杂功能。而自从2009年为智能手机射频天线开关开发SOI-CMOS工艺以来，东芝已经相继开发出了可改善性能的新一代工艺和设备。如今东芝将继续开发低插入损耗、小尺寸的产品，以满足市场的需求为导向。

　　供货信息

　　为满足这些市场需求，东芝计划继续开发低插入损耗、小尺寸的产品。

　　SP10T射频天线开关该产品即日起交付样品。