封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip,以及意法半导体（STMicroelectronics,ST）携手开发出一款创新的仿生耳模块（Bionic Ear）。当安装在个人音效装置时，该模块能够提供令人震撼的音乐体验，用户和智能软件控制声音时无需从耳内取下音效装置。

　　MP3播放器或智能型手机等个人音效装置配备仿生耳模块后，用户可以根据外面声音条件以电子方式打开和关闭 模块，选择听还是不听外部声音，甚至还能透过连网智能装置的音效来提升环境音质。在噪声太大的环境中，这个功能可全面防止噪声干扰用户，同时，用户无需取下音效装置即可与人正常讲话，不必承受耳朵闭塞时讲话引起的不舒服感或声音噪声所引起的疼痛。

　　为进一步提升行动听觉体验，该仿生耳模块整合各种先进电子组件，包括头部追踪器和其它传感器，实现令人震撼的新功能：扩增语音导航（augmented-audio guidance）和生物辨识监控。

　　该仿生耳模块使用Soundchip开发的HD-PA技术实现多模音效功能，透过使用Soundstrate 技术取得精巧的模块尺寸。Soundstrate 技术可在一个精巧的机械结构内高效整合电子、声学和数据传输组件。仿生耳模块整合了意法半导体研发的的动作和音效MEMS组件、零延迟声音处理的HD-PA兼容音效引擎以及意法半导体的STM32超低功耗微控制器。

　　该仿生耳模块的封装采用AT&S的ECP（嵌入式组件封装）和2.5D PCB技术，能够整合声学组件、电声组件、被动式组件、主动式组件与无与伦比的能效，使模块的尺寸能够完美地符合耳朵对舒适性的要求和尺寸限制，并与市面上现有的大多数耳塞式个人音效产品兼容。

　　Sounchip执行长Mark Donaldson表示：“四年来，Soundchip为主要的消费性电子、行动装置和航空设备厂商提供智能型穿戴式音效产品。这些厂商的反应让我们感到非常兴奋，我们看到消费性电子市场将出现一波透过软件促进（software-enabled）的智能型穿戴式音效产品浪潮。”

　　意法半导体量产MEMS和模拟产品部总经理Andrea Onetti表示：“实现仿生耳模块需要在一个穿戴必须舒适的复杂结构内连接可靠的高性能硅组件。透过整合我们市场的MEMS 产品和微处理器以及Soundchip和AT&S的互补性解决方案，我们拥有了研发这个开创性解决方案所需的技术。”

　　AT&S先进封装业务副总裁Michael Tschandl表示：“外观尺寸非常小的装置，特别是这些要塞在耳朵里的装置，需要高整合度设计和先进的封装解决方案。作为的ECP和2.5D 封装解决方案供货商，AT&S在仿生耳研发领域拥有很强的优势，我们十分高兴能够加入Soundchip和意法半导体的仿生耳项目，将这些令人兴奋的技术投入市场。”

　　该仿生耳模块预计于2015年第二季推出样品。