现如今的芯片市场，厂家们似乎都在不遗余力的宣传自家的产品有多么小，而与之相比的，是拥有更为强大的功能。外行人看热闹，内行人看门道，为什么在功耗更低体积更小的基础上，目前的产品能够做到性能的进一步飞跃呢？本篇文章就将从工艺制程说起，为大家进行详细的解释。

　　首先，什么是纳米？

　　从本质上来说，一颗微处理器就是由采用不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。不过它们与被扔进垃圾堆的大块头所采用的常规元器件很是不同，因为它们的尺寸已经小得肉眼难以看清，而规模更是可以令人震惊。

　　在这些由元器件组成的“大军方阵”中，组件间的距离通常用毫微米进行衡量。如果觉得“十亿分之一米”的概念不好记，那可以用“纳米”（nanometers）来描述它。

　　，就是体积上的优势，间距越小，可以排布在芯片上的元器件就可以更多。

　　其次，为什么制程更小更节能？

　　答案是：缩减元器件之间的距离之后，晶体管之间的电容也会更低，从而提升它们的开关频率。

　　由于晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比，因此它们才可以在速度更快的同时，达到更加省电。另外，这些更小的晶体管只需要更低的导通电压，而动态功耗又与电压的平方成反比（能效又提升）。

　　，推动半导体制造商向更小的工艺尺寸进发的动力，就是成本的降低。组件越小，同一片晶圆可切割出来的芯片就可以更多。即使更小的工艺需要更昂贵的设备，其投资成本也可以被更多的晶片所抵消。