导读：近日，德州仪器（TI）宣布推出几个采用微型封装尺寸的超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。

　　除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外，TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圆芯片级封装（WLCSP），使开发人员可设计更小的产品；这些微型封装尺寸使MSP430 MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产以及消费类电子产品等。

　　TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势：

　　MSP430FR5738 MCU等具有嵌入式 FRAM存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；MSP430F5229 MCU上提供1.8V I/O,可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有传感器融合功能的应用；各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU上的USB开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求；MSP430F51x2 MCU上1.8V与5V容限的I/O范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的PWM定时器之外，还可连接更广泛的组件；广泛的GPIO范围（32-53）使MSP430 MCU在系统中具有高度的灵活性，从而支撑环境传感器等更多特性。

　　价格与供货情况

　　采用微型封装尺寸（WLCSP）封装的超低功耗MSP430 MCU可立即供货。