发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望，不过时值年尾，各家厂商都将更新处理器，海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构，高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。而联发科除了旗舰级处理器X20之外，中端新品Helio X12日前也被曝光，竞争对手直指高通骁龙620。

　　据了解，Helio X12（代号MT6795X）将采用台积电28nm HPC+工艺制程，相比于此前的28nm HPC而言降低功耗30%，减少面积10%。架构上，该处理器采用8核64位Cortex-A53，主频2.25GHz，GPU为Power VR GX6250图形处理器，主频750MHz，支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2，表现基本与Adreno 330一致。

　　内存上，Helio X12支持双通道LPDDR3 933MHz内存，以及eMMC 5.1闪存，但不支持LPDDR4内存，写入速度达到125MB/s，进一步提升了设备的流畅度。

　　Helio X12支持2100万像素摄像头，还有联发科True Bright和RWWB加持，而通信方面则及时跟进了LTE CAT 6，速度达到300Mbps，支持USB 3.0，支持对比度视频录制。

　　前日外媒曝光的红米3就可能会场采用MT6795X处理器，相信明年初的千元机市场将会普及该CPU。