借助集成的强大传感器协处理器和MEMS传感器，BHI260和BHA260可以胜任复杂的传感器处理任务和数据缓冲，而无需唤醒主应用处理器，甚至可以完全独立运行。其低功耗特性可延长可穿戴设备、智能耳穿戴、AR/VR设备和智能手机的电池寿命。
　　“与现有的中枢解决方案相比，我们的第二代传感器中枢拥有卓越的处理能力，同时进一步降低了功耗。”Bosch Sensortec公司执行官Stefan Finkbeiner博士说道，“这些新型传感器中枢是‘永不断讯’应用的理想解决方案，如健身追踪、步数计数、室内导航和手势识别。公司将陆续推出该家族的其他成员，对这一已经令人印象深刻的系列予以进一步扩充。这将使制造商能够为其产品实现十分明显的差异化，以获得决定性的竞争优势。”
　　为缩短OEMs (原始设备制造商)的产品上市时间并减少设计工作量，Bosch Sensortec为这些设备创建了一座开放式开发平台。这包括ROM中的全面集成软件框架、评估套件和软件开发套件(SDK)。
　　

　　功能强大的CPU结合精准的惯性传感器
　　为了实现更加复杂的处理任务，如自动活动识别和情境感知，BHI260和BHA260搭载“Fuser2”——具有256 kB片上SRAM的32位浮点CPU。在超高效“长时间运行”(long run)模式下，CPU在20 MHz时的耗电量仅为950μA，而在高性能的“加速”(turbo)模式下，CPU的耗电量仅为2.8 mA。该处理器的性能高达3.6 CoreMark/MHz。
　　　全新博世传感器中枢系列包括的16位MEMS传感器、BHI260搭载的6轴惯性测量单元(IMU)或BHA260中的3轴加速度计。这些提供广泛的连接性，BHI260可连接多达25个GPIO，BHA260可连接多达12个GPIO，并支持其他传感器设备(包括GNSS和各种本地化系统)的集成。
　　新一代智能传感器中枢十分紧凑，能够轻松搭配小型产品，例如智能耳穿戴和可穿戴设备。BHI260采用44焊盘LGA封装，尺寸仅为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260采用22焊盘LGA封装，尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。
　　推出时间：
　　BHI260和BHA260将于2018年第三季度开始针对大批量应用投放市场。