Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效
出处:Vishay 发布于:2020-03-06 16:07:42
日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件水平,显著提高功率密度。
日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101版产品。
新型整流器工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。
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