MLCC是目前国际上用量、发展快的片式元件之一。随着移动通信设备的发展，对高性能MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向微型化、高叠层、大容量化、高可靠性和低成本化方向发展，这对原材料、工艺设备及工艺技术提出了很大的挑战。那么使用过程中也会碰到一些问题，小编现在就一些常见问题与各位探讨一下。
    电容的种类有很多，不同的电容在电路中的作用不一样。它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源的退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等作用。今天我们主要是来探讨陶瓷电容方面的，如MLCC，这种电容主要是运用在移动终端设备中。
    MLCC封装的问题
    目前MLCC的小型化是一种趋势，0201封装很大程度上节约了PCB板的面积，但是小型化也会带来可靠性以及性能的隐患。
    MLCC做音频输入耦合的问题
    以下是一个网友的经历：网友在ebay上直接从韩国入了一个Audinst AMP-HP，99美刀，传说连续2次AGP金奖的东西，到手就拆，电源用的是3个镍氢电池串联，有MC33063，没有测量，不知道是做升压还是做反压，还有两片小的电源芯片，有2个电感，大约估摸了一下可能是一片升压+5v，33063反压再通过一片LDO得到-5v，运放没啥好说的MUSES 8820和AD8397，AD8397用的是反向输入放大。。然后悲催的事情发生了，一个贴片陶瓷电容被我碰坏了。。。检查了一下电路是输入耦合。。对！你没有看错，是贴片的陶瓷电容做输入耦合！没办法，要换两个一起换，换之前先测试一下基本参数，然后就去公司的实验室找了两个TDK的1206 X7R 1uF的贴片陶瓷电容换上，原想买PPS的贴片，但是还是保守了，就按照原机的配置吧，当然也不是100%的匹配了。。换上测试了一下参数没变，OK，那原机就是用的贴片陶瓷电容了，同时把坏掉的那个砸碎了确认一下是陶瓷电容，笑一个，同时汗一把，怎么样，人家用贴片陶瓷电容做输入耦合！
    关于这个机器的参数，眼看到的时候我是懵掉的...THD+N% 1kHz， RL=30R @10mW，一个声道 ~0.2x%，一个声道 ~0.05x，直接想把东西立马出掉。用上20kHz Brick Wall滤波之后立马降到 ~0.0019%和~0.0013%，好吧，都是不可闻频率，这个...直接忽略吧！SNR在-96db，无负载分离度 ~ -105db，一般般啦！所以也就只能卖99美刀了。
    关于声音，就是有点小清新的感觉啦，毕竟只是一个便携的，不能要求太高，不过据说换LME49860是目标啊，什么时候有机会偶去入一个换上试试。。。。呵呵。。
    有很多网友觉得MLCC在音频输入耦合作用中，会存在压电效应，到时会失真，你认为呢？
   MLCC在工作一段时间后出现容值偏低的问题
    正常情况下，MLCC在是存在老化问题，但其容值损失也不会超过90%，一般是两年后容值有10%-20%的递减。MLCC在耐压测试后损耗显着增大主要有两方面原因：一是电容的温度在经过耐压测试后变高了，电容发热会减小容量。二是在高电压的测试下，陶瓷内部微小分子单元结构轻微发生变化(比如形成微小的电流通道)，容值会出现变小的现象。
    MLCC的失效问题
    MLCC在生产中可能出现空洞、裂纹、分层，MLCC内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。例如，MLCC在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。分层和空洞、裂纹为重要的MLCC内在缺陷，这点可以通过筛选的供应商，并对其产品进行定期抽样检测等来保证。