三菱电机推出“SLIMDIP-Z”功率半导体模块

出处:三菱电机 发布于:2023-01-04 17:24:16

    30A的高额定电流将助力简化和缩小家电应用中的逆变器系统

    三菱电机集团近日宣布,其新型SLIMDIP-Z功率半导体模块将于2023年2月发布,该模块具有30A的高额定电流,主要应用于家用电器逆变器系统。该紧凑型模块将使SLIMDIP系列能够满足逆变器单元更广泛的功率和尺寸需求,有助于简化和缩小空调、洗衣机和冰箱等多功能和复杂产品的体积。

    目前,对于能够有效转换电力以帮助实现低碳世界的功率半导体的需求正在增长。1997年,三菱电机首先将DIPIPM作为高性能智能功率模块进行了商业化,该模块采用压注模封装结构,内置了开关器件以及用于驱动和保护开关元件的控制IC。从那时起,DIPIPM系列产品已被广泛应用于大型电器和工业电机的逆变器,并助力实现逆变器控制板的小型化和节能化。
    产品特点
    更高的30A额定电流,帮助实现更简单、更小型的家用电器逆变系统
     优化的框架结构扩大了逆导型IGBT (RC-IGBT)芯片的安装面积。
     与现有的SLIMDIP-L相比,绝缘导热垫片可使功率芯片的结到外壳的热阻降低约40%,从而使额定电流增加到30A。
     RC-IGBT芯片温度抑制有助于简化和缩小逆变系统的热设计。
    低噪声,帮助实现更小、更低成本的逆变系统
     应用于RC-IGBT芯片的降噪技术有助于减少噪声抑制组件的数量,从而实现更小、更低成本的逆变系统。
    兼容SLIMDIP系列封装,帮助缩短设计时间
     SLIMDIP系列封装兼容性,包括尺寸和引脚布局(尽管增加了额定电流),将有助于缩短逆变系统的设计时间。
    主要规格
    
    SLIMDIP系列产品线
关键词:功率半导体

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