ST - 意法半导体推出新的先进的6 轴IMU,内置传感器融合技术和人工智能

出处:厂商供稿 发布于:2023-01-12 14:23:43

    意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。

    LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务,非常适用于 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和手势识别,以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成,因为传感器上有三个不同的内核,用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。
    该芯片集成了增强型有限状态机 (FSM),用于检测快速事件和自定义手势。此外,意法半导体创新的机器学习内核 (MLC) 的更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在 GitHub 上发布了立即可用的MLC和FSM 算法,以帮助产品设计人员在新产品中增加这些功能,同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征,供外部处理。
    ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置,无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术,ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力,而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪,而工作电流只有15?A。
    此外,LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了电荷变化 (ST Qvar?)检测通道,通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar? 功能的 ST MEMS 传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制,确保人机交互无缝顺畅。
    作为高准确度6轴 MEMS IMU,LSM6DSV16X内置一个 3 轴低噪声加速度计和一个3 轴陀螺仪,测量准确度优异,采用工业标准尺寸,集成新的 I3C 接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性,避免了设备厂商在生产线上重新校准 IMU ,并保证传感器性能。
    LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引脚 LGA 封装,现已量产,1000 件起订价为 2.98 美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容,再增加几款具有不同性能和功能的传感器。
    详情访问 www.st.com/lsm6dsv16x
关键词:内置传感器

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